焊接缺陷（Solder Defects）：

   · 虚焊/冷焊（Cold Solder）：焊点未达到充分熔融状态，连接不牢固，导致电路时通时断。

   · 桥接（Solder Bridge）：焊锡错误地将相邻的两个焊盘或引脚连接在一起，导致短路。

   · 锡珠（Solder Beading/Balling）：细小锡珠溅落在PCB上，可能导致短期或潜在的短路风险。

   · 立碑（Tombstoning）：片式元件（如电阻、电容）的一端被拉起，脱离焊盘，直立在空中。

   · BGA/芯片焊接问题：包括焊球空洞（影响散热和电连接）、连锡、裂纹（因应力或热胀冷缩导致）。由于焊点在芯片下方，这些问题必须通过X-Ray或CT才能检测。