检测范围：⾦属及⾮⾦属产品及材料内部，缺陷⽆损检测，检测类型：孔隙、裂紋、夹杂物
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许多消费电子的零部件，只需简单的 X 射线扫描，
即可确保其产品的质量合规性以及高效生产。
检测范围：⾦属及⾮⾦属产品及材料内部，缺陷⽆损检测，检测类型：孔隙、裂紋、夹杂物
三维模型拟合及测量(同轴度、位置度、圆度、线/面轮廓度等一些互换性测量)对几何体内、几何体间进行尺寸测量支持无损状态下获得未知样品的内部结构数据，用于逆向工程制造
还原产品内部详细情况，得到完整的⽴体的数据，从⽽分析样品缺陷和失效情况
清楚观察⼿机、PCB板等产品的电⼦元件装配情况，并对组件进⾏平⾏、同轴、垂直度等测量
满⾜电⼦零件的微纳⽶检测需求，在预⽣产前期及时发现不合格的零件
焊接缺陷（Solder Defects）：
· 虚焊/冷焊（Cold Solder）：焊点未达到充分熔融状态，连接不牢固，导致电路时通时断。
· 桥接（Solder Bridge）：焊锡错误地将相邻的两个焊盘或引脚连接在一起，导致短路。
· 锡珠（Solder Beading/Balling）：细小锡珠溅落在PCB上，可能导致短期或潜在的短路风险。
· 立碑（Tombstoning）：片式元件（如电阻、电容）的一端被拉起，脱离焊盘，直立在空中。
· BGA/芯片焊接问题：包括焊球空洞（影响散热和电连接）、连锡、裂纹（因应力或热胀冷缩导致）。由于焊点在芯片下方，这些问题必须通过X-Ray或CT才能检测。
