2D X射线成像：主要用于PCB组装缺陷检测，因为它可以同时观察PCB的所有层。这项技术是无损的，允许对任何无法通过显微镜、AOI或其他“表面”检测方式检查焊点的组件进行焊接质量检查。这些组件包括但不限于 BGA、LGA 和 QFN。因此，2D X 射线成像主要用于查找焊料桥接、焊料空洞以及进行焊料空洞的面积计算。

3D 计算机断层扫描 （CT） 成像：用于对整个 PCB 及其组件进行定性和定量缺陷分析。CT可以单独解析PCB的每一层，因此可以在PCB本身内检测到断开、分层和其他缺陷。CT 还允许对组件及其内部工作原理（例如键合线）进行全 3D 渲染。CT工艺要求将样品夹在主轴上并旋转360度，同时保持在X射线管上方，因此最适合用于小型，重量轻的样品。