在对IC封装的质量抽查中，X射线检测设备通常用于检测键合线、芯片键合、成型和密封等典型缺陷多发地带。然而，小型化、新型材料的使用和芯片复杂性的增加，使X射线检测面临挑战。

小型化：内部结构的密度更高，尺寸更小，例如微孔和倒装芯片互连，要求在最高放大倍数下达到亚微米范围的分辨率，如新型纳米焦点。

新型材料的使用：非导电芯片粘合剂或铜键合线的普通X射线成像效果不好（高吸收材质：铜、钢、锡合金等）

芯片复杂性：例如堆叠，导致二维X射线图像令人困惑。IC封装中，内部键是倒装芯片焊点，其特征和缺陷类似于电子组装中已知的区域阵列焊点。需要适当的图像分辨率来检测微米范围内的空隙和形状偏差等缺陷。

要解决这些新问题，采用纳米焦点X射线和高分辨率的CT是IC封装检测的未来趋势。